應(yīng)用領(lǐng)域RCA清洗，沉積前清洗，蝕刻后清洗，CMP后清洗，濕法刻蝕，EPI前清洗等晶圓尺寸：50~300mm工藝指標(biāo)蝕刻均勻性：片內(nèi)：≤3%；片間：≤3%；批次間：≤3%；顆?？刂疲涸黾又?amp;lt;20顆@0.2微米金屬離子：<5E10 atoms/cm2設(shè)備配置2-6個(gè)清洗工位（單工位的全自動(dòng)版本開(kāi)發(fā)中）全自動(dòng)潔凈晶圓機(jī)械手中央化學(xué)藥液供應(yīng)系統(tǒng)：CDS，支持化學(xué)液加熱控制，濃度控制，流量控制
應(yīng)用領(lǐng)域
RCA清洗，沉積前清洗，蝕刻后清洗，CMP后清洗，濕法刻蝕，EPI前清洗等晶圓
尺寸：50~300mm
工藝指標(biāo)
蝕刻均勻性：片內(nèi)：≤3%；片間：≤3%；批次間：≤3%；
顆粒控制：增加值<20顆@0.2微米
金屬離子：<5E10 atoms/cm2
設(shè)備配置
2-6個(gè)清洗工位（單工位的全自動(dòng)版本開(kāi)發(fā)中）
全自動(dòng)潔凈晶圓機(jī)械手
中央化學(xué)藥液供應(yīng)系統(tǒng)：CDS，支持化學(xué)液
加熱控制，濃度控制，流量控制，壓力控制等
兆聲波清洗系統(tǒng)30W：0.1微米以下顆粒
酸、堿、有機(jī)液排風(fēng)分離
支持化學(xué)液回收
高清攝像頭，純水防靜電裝置（可選）
全面支持SECS/GEM通訊協(xié)議